六大免費福利詳見文末！
為推進膠企精準把脈中國半導體、傳感器等新興高端電子用膠市場與技術最新發展趨勢，助推中國高端電子用膠產業快速高質發展，在2023年、2024年連續成功舉辦二屆“半導體及高端電子用膠粘材料創新論壇”的基礎上，粘接資訊、新材料產業聯盟、深圳市智能傳感行業協會等單位特于2026年1月7日-8日在深圳舉辦“2026（第三屆）半導體、傳感器及新興高端電子用膠粘材料創新論壇”。
3M/ITW/波士膠/瓦克/洛德/綜研/賀利氏/旭川/康達/德邦/晶華/皇冠/之江/優邦/首騁/三沃/徽氏/艾布納/拜高邁道/優寶/尤尼威爾/松耀/鈞崴電子/博馳電子/津肅/卡夫特/瑞洋安泰/硅創/勇泰運/航天化學/長榮化工/博楓/密煉/運銳/太亦/華為/新凱來/匯川/韶音/意法半導體/森霸/科敏/漢威/和而泰/威星國際等高端電子用膠產業的巨頭名企精英代表已報名參會！
本次論壇，對下游電子用膠終端廠家代表參會實行特別優惠政策及綠色通道，將對外開放80個免費參會名額（同一單位限2人），歡迎半導體、傳感器、機器人等電子終端企業的代表踴躍報名參會。
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論壇主題
1、論壇主題：深入推動半導體、傳感器、機器人等新興高端電子用膠產業高質高效發展
2、論壇時間：2026年1月7日-8日（6日下午預簽到）
3、論壇地點：中國?深圳（具體論壇酒店及地址報名后告知）
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論壇組織
1、主辦單位：深圳市智能傳感行業協會、粘接資訊、新材料產業聯盟
2、協辦單位：膠我選、武漢新材料科學學會、武漢粘接學會
3、支持單位：深圳市首騁新材料科技有限公司、上海博楓貿易有限公司、青島長榮化工科技有限公司、南通密煉捏合機械有限公司、太亦（上海）實業有限公司、上海運銳機電設備工程技術有限公司（招募中......）
4、承辦單位：上海膠盟新材料有限公司、上海膠友之家新材料科技有限公司
5、支持媒體：中國粘接網、膠黏劑在線、新材料在線?、有機硅商城等
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論壇創新與特色
●前瞻性、精品性：直面半導體、傳感器、機器人、低空飛行器等新興高端電子用膠市場的最新動態和需求，聚焦膠企關注的熱點、焦點和痛點問題和課題，精心邀請、篩選每一位發言專家和每一篇發言報告，精準把脈中國膠粘材料產業市場與技術最新發展趨勢和機遇。
●產業性、實效性：與深圳市智能傳感行業協會等深度合作，進行全產業鏈資源融合與鏈接，將重點邀請半導體、傳感器、機器人等高端電子制造行業的標桿企業的代表參會，務實推進膠企與電子終端企業合作，同時針對與會代表，免費收集、發布各種供需信息和項目信息，并在會前、會中和會后進行深度對接。
●互動性、價值性：注重會議專家、嘉賓及參會代表之間面對面的交流、無縫銜接，精心設計茶歇、現場小型展覽（15+展臺）、自由交流、客戶引薦、微信群互動等環節，全方位協助與會者掌握信息、交流技術、提升技能、拓展人脈、合作項目。
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論壇報告及嘉賓
本次論壇將重點圍繞半導體、傳感器、機器人、低空經濟等新興高端電子用膠方向邀請報告。仍有多篇報告在邀請確認中，歡迎從事相關研究的企業和院校、機構踴躍聯系報告演講，報告發言聯系方式：張老師 136671899191（同微）。部分已確認報告如下：
本次論壇將重點邀請華為、新凱來、比亞迪、聞泰科技、意法半導體、韶音科技、傳音控股、華勤集團、瑞聲科技、安培龍科技、柯力傳感器、和而泰、賽微電子、西人馬、漢威科技、奧比中光、速騰聚創、奧松電子、科敏傳感器、小米、VIVO、oppo、榮耀、TCL、大疆、海康微視、舜宇、美的、格力、小鵬、廣汽、宇數科技、智元機器人、智平方、擎朗智能、優必選、匯川技術、新松機器人、埃斯頓自動化、節卡機器人、新時達、埃夫特、石頭科技、科沃斯等半導體、傳感器、機器人等產業終端知名用膠企業代表參會交流。本次論壇，對下游電子用膠終端廠家代表參會實行特別優惠政策及綠色通道，歡迎半導體、傳感器、機器人、無人機等電子終端制造商的代表聯系會務組報名參會交流。
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論壇日程安排
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論壇費用
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宣傳及贊助
2026年1月5日前在朋友微信圈轉發本文章鏈接1次（保留時間不少于2天，留好截圖憑證），即可免費享受以下六大福利：
一、受邀進專業的“半導體及電子膠技術及應用微信群”交流（本群已有304+，加滿即止）；
二、免費贈送電子檔專著3本:
《電子電器用膠黏劑》
《功能性特種膠黏劑》
《膠粘劑：配方、制備、應用》
三、免費贈送電子檔的研究報告4份：
《2024中國電子膠水市場調查研究報告》
《2023-2029電子封裝材料行業細分市場調研及可行性分析報告》
《封裝材料行業研究報告》
《第三代半導體材料行業研究報告》
四、免費贈送電子版電子膠學術論文等學習資料28篇
1、封裝粘合材料對高溫壓力傳感器性能影響研究
2、電子硅膠對霍爾芯片性能改善的研究
3、聚酰亞胺膠黏劑在印刷電路板制造中的應用現狀及展望
4、電子封裝用環氧膠粘劑改性研究進展
5、無溶劑有機硅改性環氧電子膠的研究
6、LED顯示屏灌封用導熱膠研制
7、半導體先進封裝9大關鍵材料市場格局及國產化進程
8、一種汽車電子元器件用高導熱聚氨酯結構膠的研制
9、芯片封裝用導電膠的制備及性能研究
10、電子顯示屏用光學膠粘劑的研究進展
11、膠粘劑在集成電路中的應用
12、密封膠粘劑在高可靠微電子封裝中的應用_
13、功率芯片高導熱導電膠接技術研究
14、倒裝芯片切割用膠粘材料的類型
15、電子膠種類、應用及發展前景
16、用于微電子封裝的電子膠粘劑及其涂覆工藝
17、芯片底部填充膠的應用探討
18、手機按鍵用UV膠的研制
19、選擇導熱電子膠的技巧
20、一文了解電子封裝材料導電膠
21、導電膠的力學性能研究
22、熱固化電子膠黏度的研究
23、半導體材料在光電化學COD傳感器中的研究進展
24、電子元器件粘接用單組分環氧膠的制備與性能研究
25、導電膠在高溫老化與溫度沖擊中的失效模式
26、無溶劑有機硅改性環氧電子膠的研究進展
27、電子行業用UV光固化壓敏膠的發展及研究現狀
28、手機顯示屏熱熔膠-基底粘接結構可靠性仿真分析
五、購買2021、2022、2023年的電子膠高級研修班和相關論壇的論文集可享八折優惠，數量有限、售完即止；
六、如報名參會，優惠100元或贈送同等金額的書籍或禮品。
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