在芯片封裝、動力電池系統(tǒng)、5G基站、高端服務器等應用場景中，熱積累導致的性能下降與壽命縮短問題日益凸顯。特別是在AI算力爆發(fā)與萬物互聯(lián)深度融合的背景下，散熱技術正面臨前所未有的挑戰(zhàn)與機遇。

高導熱/散熱材料與技術方案的創(chuàng)新研發(fā)被視為突破散熱瓶頸的核心路徑。導熱界面材料（TIM，含導熱膏、導熱墊片、導熱凝膠、導熱灌封膠、相變材料等）作為填充在散熱器與熱源之間、消除接觸熱阻的關鍵材料，其性能優(yōu)劣直接決定了整個散熱系統(tǒng)的效能。另一方面，金剛石、石墨烯等具備更高導熱潛力的材料體系也加速走向實用化階段。與此同時，隨著云計算、數(shù)字經濟、AI等新興行業(yè)的高速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心散熱需求持續(xù)攀升，液冷散熱技術將成為主流的冷卻技術而備受矚目。

為推動高導熱材料與先進熱管理技術的融合發(fā)展，加強產學研用深度合作，中國粉體網將于2026年1月28日在東莞舉辦第三屆高導熱材料與應用技術大會暨導熱填料技術研討會。

大會熱誠歡迎國內外相關領域的專家、學者、科研人員、企業(yè)界代表及創(chuàng)新團隊的參會交流，共同探討高導熱領域前沿進展，分享創(chuàng)新成果，推進技術合作與成

會議時間

    2026年1月28日（27日全天報到）

會議地點

廣東 東莞

主辦單位